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标题: Intel第五代broadwell平台介绍 [打印本页]

作者: 合肥亮少    时间: 2016-8-24 09:42     标题: Intel第五代broadwell平台介绍

知识点分析:

VR-Zone公布了一份路线图、一张架构图,详细展示了Intel 14nm的未来新世界。

14nm工艺上Intel将采取两代产品混合搭配的做法。

Broadwell-K仍然采用LGA1150封装接口,可搭配目前的9系列主板,但是8系列基本无望。如果你已经或即将更换平台,到时候还想体验新工艺或者超频,或者对目前的i7-4790K、i5-4690K不满意,这就是为你准备的。

Skylake改用新的LGA1151封装接口,需要新的100系列主板,适合准备全新换代的,但你没法超频。

最新的曝料称,Broadwell会延续FIVR(完全整合电压调制器)的做法,但奇怪的是Skylake-S又要放弃它,使之回归主板,不知道是出于什么样的考虑,但至少主板厂商可以玩弄的东西又多了一些。

Skylake的移动版何时推出还不知道,Intel可能会到2016年年中乃至下半年才推出移动版的Skylake。

再看Skylake-S的系统架构图。它会原生支持Thunderbolt雷电技术,汇聚来自处理器的x4 DisplayPort 1.2、来自芯片组的x4 PCI-E通道,但没说是第几代,应该是二代吧,理论带宽20Gbps。

无线方面,通过PCI-E x1、CLINK支持2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙。x4 PCI-E/SATA固态硬盘指的则是M.2,但不清楚是否会升级到PCI-E 3.0。

内存同时支持DDR3、DDR3L、DDR4(不像发烧的Haswell-E那样仅限于DDR4),这样的好处是主板厂商、消费者都可以根据自己的需要、预选来决定内存,但是主板设计需要好好掂量,按历史惯例会出现纯DDR3、纯DDR4、混合DDR3/4等不同情况,因此主板型号会更多。

提示:Skylake最多集成72个执行单元

Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器,其中Broadwell主打笔记本移动平台,Skylake则会为桌面平台带来全新升级,无论架构、技术都将有质的飞跃,尤其是支持DDR4。

今天,我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报,特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。

我们之前就说过,Skylake将会四个不同版本:Y、U系列超低压单芯片移动版,H系列高性能移动版,S系列桌面版。

它们都会搭配新的100系列芯片组,但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起,就像现在的Haswell,不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片,不过彼此间的互连总线会升级到DMI 3.0,带宽将大大超出现在的DMI 2.0 8GT/s。

Skylake全部支持双通道内存,Y、U系列每通道一条,H、S系列每通道两条。

Y、U都是双核心,内存支持LPDDR3-1600,后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说,它们没有DDR4。

Y系列搭配核显GT2,热设计功耗只有区区4W,而且注意这是热设计功耗(TDP),不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的Haswell Y系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W,Intel这是要疯啊。

U系列有多个变种,GT2核显的TDP 15W,GT3核显加64MB eDRAM嵌入式缓存的TDP 15/28W。这俩级别和现在相同,但缓存是目前没有的。

H系列是四核心,支持DDR4-2133。GT2核显的TDP 35、45W,GT4核显加128MB eDRAM缓存的则是45W。

S系列有三种:双核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。TDP都有35W、65W两种,四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。

Y、U、H系列都是BGA整合封装,部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装,接口是新的LGA1151,需要新主板。

根据此前报道,Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”,GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元,支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1,支持H.265硬件编码解码,可能支持共享虚拟内存。






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