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土豪金/三核iPad Air 2拆解:维修超级噩梦

iFixit刚刚完成了对iPad Air 2的完全拆解,而且拆的是喜闻乐见的土豪金版本。作为世界上最轻薄的平板,你可以想象它的做工有多么紧凑,拆解和维修难度有多么大。

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世界上最薄的平板。


新增的土豪金哟。


iPad Air 2的编号是A15xx系列,这个Wi-Fi版本是A1566,不同于国行的A1567。


对比去年的第一代,6.1毫米的厚度真是惊人,甚至比iPhone 6还要薄。


也没有凸出的摄像头哦。


好了,正式开拆,依然需要先努力加热,然后小心再小心地撬。


iPad Air 2的前面板是重新整合的,集成度更高,因此拆解难度骤然增加。


好消息是,所有的排线都位于底部,不像上代数字转换器和液晶屏的排线分布在两侧


这里演示一下插入撬片的时候到底可以插多深。真的没多少,所以千万不要太冒失。

不过,此时主板仍然是牢牢粘在后壳上的,还是得先加热,软化胶水。



不过,此时主板仍然是牢牢粘在后壳上的,还是得先加热,软化胶水。


然后慢慢地撬,小心地撬。


好了,主板下来了!……不过这里有个坑,Lightning排线是焊接在后壳上的,需要先断开再拿主板。


主板正面芯片:
- 红色:苹果APL1012 A8X 64位三核心处理器 (A8的编号是APL1011)
- 橙色:美光(尔必达) F8164A3MD 8Gb(1GB)内存颗粒,共两颗,总计2GB
- 黄色:海力士H2JTDG8UD1BMR 128Gb(16GB) NAND闪存颗粒
- 绿色:NXP 65V10 NFC模块 (iPhone 6/Plus上也是它)
- 蓝色:苹果(Cirrus Logic) 338S1213音频编码器
- 粉色:苹果M8协处理器,其实是NXP LPC18B1UK Cortex-M3微控制器
- 黑色:Murata 339S02541 Wi-Fi模块


背面啥芯片也没有,但又不像上代那样布满了金黄色的焊点。


左侧角落里还有一堆小芯片:
- 红色:Maxim Integrated MAX98721BEWV音频放大器
- 橙色:博通BCM5976数字转换控制器
- 黄色:德州仪器TI48WHXDP 343S0583


绿色框内是仙童半导体FDMC 6683、FDMC 6676BZ,iPad 2开始就一直存在。


下边就轮到电池了,仍然用胶水粘得牢牢的。


不过没有上一代那么丧心病狂了,努努力就能完整地拿下,不会搞得变形。


27.62Wh,相比上代的32.9Wh反而减小了足足16%,轻薄的代价。苹果宣称续航时间可达10小时,效率更高,但初步测试显示确实是缩短了


经过一番折腾,后壳上就剩下Smart Cover保护套的磁性连接部件了。


好消息是,上一代的保护套现在依然可用。


零部件合集。


维修难度指数2(10分最容易),和去年的iPad Air一样。
简单小结:
- 好:电池粘得很牢靠,但至少没有焊在主板上。
- 良:液晶屏和前面板是整合的,略微简化了拆解步骤。
- 差:但是屏幕坏了,需要同时更换液晶屏和前面板。
- 差:前面板仍是和其他部件牢固粘在一起的,而且下手空间极小,很容易弄坏玻璃。
- 差:到处都是胶水……

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耳机的风格基本没变。


似乎,前置摄像头的环境光传感器一分为二了,其中一个就在耳机接口旁边。


Wi-Fi天线现在转移到了机身顶部,估计信号会更好一些。很好奇4G LTE版的天线怎么处理。


Wi-Fi天线。


两个麦克风之一,以及电源键。


第二个麦克风,以及共用一条排线的两个音量键。


拆下来的麦克风部分。在电源键排线、音量键排线上分别可以看到M1300 5743 M1 334、M1300 5723 M1 334两颗控制芯片。


电源键和音量键。堆在一起肿么有一种金条的感觉?

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Touch ID排线的设计和iPhone 6上挺像的。


红色框内就是NXP半导体提供的8416A1 Touch ID指纹传感器,就在排线上。


前面板上也有两颗芯片,橙色的是Parade Technologies DP675液晶驱动器,黄色的是德州仪器TPS65143A LCD Bias。


双扬声器。


不过两个单元上边没有任何可辨认的标识。


FaceTime HD前置摄像头。


iSight 800万像素后置摄像头。


和手机上的差别还是很大的

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