“解剖”T410。看看T410的内部

合肥亮少

受期待的新平台新款Thinkpad T410终于到货了，第一时间为大家奉上真机拆解图片，从内部了解新型号的结构和变化 这两张是外观图，可以明显的发现，正面的“Lenovo”标记已经取消

 

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铝镁合金防滚架全貌，整个主板就靠他保护了

 

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底壳的拐角：用了和防滚架相同材料的固定支架，加强拐角处的硬度，以便保护左上和右上2个拐角都有

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T410的底壳：底壳上附有金属片以及塑料层，金属片用来加强底壳的强度，粗料层起到屏蔽和防水的作用

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掌托的背部：把指纹，蓝牙模块，触摸板的数据线集成到同一个数据接口，大大减少了占用空间，但是这根数据线一旦损坏，是否意味着指纹/蓝牙/触摸板都会有异常？

 

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屏轴：T410加强了屏轴，比T400的更加宽，更加坚固

 

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T410的扬声器（左右各一个），看上去比T400的扬声器好一些，蜂窝状的金属支架就是光驱上方的防滚架

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南桥芯片特写，T410采用QM57芯片组

 

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南桥部分：由于I5 CPU集成了北桥，所以我们只能看看南桥了。南桥的右上方是Modem，边上还预留了Mini PCI的插槽，用来升级迅盘等部件，黄色的Cmos电池上方是主内存插槽，用黑色绝缘塑料片覆盖 途中红框这块为南桥散热片，非常巧妙的设计：把南桥散热片和机身铝镁合金防滚架熔铸在一起，这样大大加强了南桥的快速散热，并且解决了散热片的固定问题

 

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NVS3100M显卡芯片，上面那个是GPU核心，下面2块是现代DDR3显存

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集成了北桥的I5 CPU

 

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散热风扇比T400的更小，风扇散热片的数量加大，有利于快速散热。再来看看CPU风扇的特写：的确比T400的风扇小很多，而且散热片和铜管也相对少不少，特别是显卡散热片只有覆盖GPU核心的一小块，可见T410显卡的发热量一定很小

 

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CPU部分：散热风扇，屏线接口，以及WIFI无线网卡

 

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键盘背面，跟以前区别不大，同样是密封的设计；正面，外观上看更加紧凑，键帽之间的缝隙比以前的小很多

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硬盘：仍然是标准的串口2.5存的设计，通用性很强。并且仍旧沿用蜂窝式硬盘托架的结构和橡胶防震垫，给硬盘最大的硬件保护

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键盘卡扣，仍旧采用X型设计，并且把气垫改成了红色而不是原来的淡蓝色，难道是为了突出“小红点”的概念？

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背部的整体图，非常大的改进： 1.6芯电池不像T400那样突出来，而是和机身平齐，不再影响整体美观 2.背部螺丝大大减少，给维修人员带来便利 3.扩展内存槽采用和X200相同的设计，放在底部，更加方便升级内存，并且预留的3G模块插槽和扩展内存槽并放在一起，预留了红蓝线，升级3G更加方便 4.可拆卸光驱不再使用螺丝固定的方法，而是改用卡扣推拉式设计，更加人性化

 

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新型触摸板（支持多点触摸）和增强的指纹识别器（支持指纹冷启动）